人民財(cái)訊5月7日電，A股PCB（印制電路板（884092））板塊持續(xù)強(qiáng)勢。5月7日，PCB板塊再度爆發(fā)，聚杰微纖（300819）、東山精密（002384）、大族激光（002008）、興森科技（002436）等多股漲停。
PCB行業(yè)景氣度高企。近期PCB材料掀起新一輪漲價(jià)潮，核心基材覆銅板（CCL）方面，4月全球主要供應(yīng)商密集發(fā)布漲價(jià)函。
首創(chuàng)證券（601136）研報(bào)認(rèn)為，AI算力浪潮下，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，PCB行業(yè)迎來顯著的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備對高頻高速、高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)放量，疊加單臺AI設(shè)備的PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)大幅提升，行業(yè)成長動(dòng)能充沛。
上市公司方面，近日多家產(chǎn)業(yè)鏈公司披露調(diào)研活動(dòng)。深南電路（002916）5月7日在券商策略會(huì)上表示，近期公司綜合產(chǎn)能利用率處于高位，其中公司PCB業(yè)務(wù)受益于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件相關(guān)產(chǎn)品需求的增長，工廠產(chǎn)能利用率維持高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲(chǔ)類、處理器芯片類基板需求拉動(dòng)，工廠產(chǎn)能利用率延續(xù)2025年四季度以來的較高水平。2026年公司資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業(yè)務(wù)。
滬電股份（002463）5月7日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能（885728）等新興計(jì)算場景對印制電路板（884092）的結(jié)構(gòu)性需求，公司經(jīng)營業(yè)績展現(xiàn)出較好的向上動(dòng)能，營收和凈利亦連續(xù)多個(gè)季度創(chuàng)下新高。公司將研發(fā)端的技術(shù)前瞻性與制造端的大規(guī)模量產(chǎn)能力深度耦合，將優(yōu)勢資源傾斜于數(shù)據(jù)通訊應(yīng)用領(lǐng)域高階硬件所需的高附加值核心PCB產(chǎn)品。
大族激光（002008）在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，隨著AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等終端需求持續(xù)爆發(fā)，公司已與下游PCB龍頭企業(yè)深化合作，訂單增長顯著，2026年第一季度大族數(shù)控（HK3200）營收同比增長103.69%。公司目前在AI PCB、消費(fèi)電子（881124）創(chuàng)新、高端面板及3d打?。?85537）等賽道均展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。全年來看，AI服務(wù)器PCB、高多層HDI板等需求持續(xù)旺盛，疊加消費(fèi)電子（881124）供應(yīng)鏈多元化機(jī)遇，公司產(chǎn)能及技術(shù)優(yōu)勢有望進(jìn)一步釋放。
東山精密（002384）在業(yè)績說明會(huì)上表示，公司高度重視光模塊上游核心物料以及設(shè)備供應(yīng)安全，已搭建多維度供應(yīng)保障體系，持續(xù)推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化布局。公司將持續(xù)優(yōu)化電子電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加大高端AI PCB產(chǎn)品領(lǐng)域的拓展力度。
