上證報中國證券網(wǎng)訊(記者閆劉夢)盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微（688820）”)4月21日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行募集資金總額約50.28億元，發(fā)行價格19.68元/股。中金公司（HK3908）擔任本項目的獨家保薦機構和聯(lián)席主承銷商。
據(jù)悉，盛合晶微（688820）是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
中金公司（HK3908）表示，作為獨家保薦機構和聯(lián)席主承銷商，公司全面牽頭項目整體工作，充分調動各方資源為項目完成保駕護航。此外，公司及時把握關鍵節(jié)點進展，實現(xiàn)兼具高效率和高質量的項目推進。
在發(fā)行階段，中金公司（HK3908）基于對半導體（881121）與集成電路行業(yè)的理解，挖掘投資亮點，充分調動銷售推介資源，組織高質量路演推介，向市場充分展現(xiàn)盛合晶微（688820）的技術優(yōu)勢以及高成長性，為本次發(fā)行奠定堅實基礎。
