4月21日，無錫產(chǎn)業(yè)集團投資企業(yè)盛合晶微（688820）（股票代碼：688820.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。這是產(chǎn)業(yè)集團在硬科技賽道收獲的又一標桿性IPO，更是集團深耕集成電路（885756）產(chǎn)業(yè)鏈、踐行耐心資本長期主義的生動注腳。
作為芯片制造與封測銜接環(huán)節(jié)的“樞紐節(jié)點”，盛合晶微（688820）向上配套晶圓制造項目，向下服務(wù)GPU、AI芯片設(shè)計企業(yè)，是打通算力產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)循環(huán)的重要力量。2025年，盛合晶微（688820）實現(xiàn)營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.59%，歸母凈利潤9.23億元，同比激增331.80%，展現(xiàn)出強勁的成長韌性。本次公司發(fā)行約2.55億股，發(fā)行價為19.68元/股，股報價上漲約300%，總市值超千億，充分體現(xiàn)了資本市場對先進封測龍頭的高度認可。
近年來，產(chǎn)業(yè)集團通過“多元融資+基金矩陣”雙輪驅(qū)動，創(chuàng)新運用科創(chuàng)債、類REITs等多種金融工具，累計管理及合作基金近70支，精準投向集成電路（885756）等新興支柱產(chǎn)業(yè)，為包括盛合晶微（688820）在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供全周期（883436）、多層次的耐心資本支持，賦能關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)能擴張。目前，集團已累計投資集成電路（885756）項目超110個，投資總額超465億元，覆蓋設(shè)計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
下一步，產(chǎn)業(yè)集團將進一步深化“科技+投資+證券化”模式，持續(xù)發(fā)揮耐心資本引領(lǐng)作用，加速集成電路（885756）、人工智能（885728）、人形機器人（886069）等產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，推動更多優(yōu)質(zhì)資源在錫落地生根，為無錫打造具有國際競爭力的集成電路（885756）地標產(chǎn)業(yè)集群目標貢獻更大力量。
