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中一簽獲利近10萬元,創(chuàng)業(yè)板首家未盈利企業(yè)大普微上市
2026-04-16 18:30:11
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創(chuàng)業(yè)板未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市標準啟用后的首家上市企業(yè)正式登陸資本市場。4月16日,深圳大普微(301666)電子股份有限公司(以下簡稱:大普微(301666))在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。大普微(301666)本次公開發(fā)行股票43,621,636股,發(fā)行價格為46.08元/股,本次發(fā)行募集資金總額20.1億元。保薦機構為國泰海通(601211)證券股份有限公司。在當前超級存儲周期(883436)背景下,雖然尚未實現(xiàn)盈利,但大普微(301666)仍備受投資者追捧。截至收盤,大普微(301666)報244.55元,漲幅430.71%,成交額48.64億元,總市值達到1066.77億元。以此計算,中一簽大普微(301666)的投資者將獲利近10萬元。

行業(yè)景氣度上行

業(yè)績快速增長

招股書顯示,大普微(301666)成立于2016年,創(chuàng)始人楊亞飛在創(chuàng)業(yè)之前,曾先后任美國高通(QCOM)公司高級工程師、主任工程師、高級主任。大普微(301666)主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD 產品的研發(fā)和銷售,是業(yè)內領先、國內極少數(shù)具備企業(yè)級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現(xiàn)批量出貨的半導體(881121)存儲產品提供商,公司主營業(yè)務收入主要來自銷售數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD產品,以及少量技術服務。大普微(301666)企業(yè)級SSD產品代際覆蓋PCIe 3.0到5.0,主要使用自研主控芯片,堅持自主研發(fā)存儲主控芯片和固件算法也是該公司最大的亮點。

近年來,大普微(301666)的業(yè)績實現(xiàn)了快速增長。營收從2022年的5.57億元增長至2024年的9.62億元,2025年上半年錄得7.48億元。對于銷售收入大幅增長,招股書列出的原因除了包括客戶對公司產品認可度不斷提升外,還包括2025年下半年,在AI信息基礎設施建設和推理場景需求快速增長的推動下,國內外云計算(885362)及互聯(lián)網(wǎng)廠商相繼加大采購,存儲行業(yè)景氣度上行,公司銷量增加。

尚未實現(xiàn)盈利

2025年虧損擴大

大普微(301666)的盈利能力卻并沒有同步改善,2025年尚未實現(xiàn)盈利。不過,2025年6月,創(chuàng)業(yè)板正式啟用未盈利上市標準,支持優(yōu)質未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市,大普微(301666)也成為首家“吃螃蟹”的企業(yè)。

從財報上看,大普微(301666)2025年上半年的虧損甚至進一步擴大。2022年至2024年,大普微(301666)的凈利潤分別虧損5.34億元、6.17億元、1.95億元,2025年上半年虧損擴大至3.54億元。這種增收不增利的情況出現(xiàn),與其經(jīng)營模式有著密切的關系。

在經(jīng)營模式上,大普微(301666)專注于研發(fā)和銷售,除量產測試外的組裝生產環(huán)節(jié)委托專業(yè)第三方廠商完成。NAND Flash、DRAM以及部分面向國際市場的主控芯片等原材料則采購自上游原材料廠商或其代理商。2025年上半年,大普微(301666)外購原材料采購總金額就達到8.09億元。

大普微(301666)的自研主控芯片也并不由自己生產。招股書顯示,大普微(301666)完成自研主控芯片的架構設計、芯片設計、邏輯驗證等開發(fā)后,與翱捷科技(688220)共同開展后端設計工作,并委托翱捷科技(688220)向晶圓代工廠、封測廠下訂單生產自研主控芯片。完成原材料的采購以及主控芯片的生產后,最后的組裝生產環(huán)節(jié)則委托EMS 代工廠進行。

作為一家專注于研發(fā)的公司,大普微(301666)對研發(fā)的投入也十分可觀。招股書顯示,2022年至2024年及2025年上半年大普微(301666)研發(fā)費用分別為 1.94億元、2.69億元、2.74億元和 1.33億元,占當期營業(yè)收入比重分別為34.82%、51.72%、28.51%和17.74%。

大普微(301666)此次上市募集的資金也將主要用于投入研發(fā)。大普微(301666)此次募集資金凈額18.78億元,其中9.58億元將用于投入下一代主控芯片及企業(yè)級SSD 研發(fā)及產業(yè)化項目,具體而言,該項目擬通過購置軟硬件設備,組建專業(yè)研發(fā)團隊,進行PCIe 6.0企業(yè)級SSD主控芯片、固件算法及模組的設計和研發(fā),實現(xiàn)對下一代新產品的提前布局。

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