過去一周(3月9日至3月15日)，有4家科創(chuàng)板IPO申請企業(yè)更新審核進展。
盛合晶微是一家集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)。招股書顯示，在中段硅片加工領域，盛合晶微已實現12英寸凸塊制造量產，能夠提供14nm制程Bumping服務。在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微2.5D業(yè)務和3D Package業(yè)務已實現規(guī)模量產。在晶圓級封裝領域，盛合晶微實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發(fā)及產業(yè)化。
從上市進展看，盛合晶微上市申請于2025年10月30日獲受理，經歷兩輪問詢后，于2026年2月24日過會，成為馬年首家IPO過會企業(yè)，隨后于3月5日注冊生效。
創(chuàng)新藥（886015）企業(yè)泰諾麥博成立于2015年，是一家面向全球市場、致力于血液制品（884238）替代療法的創(chuàng)新生物制藥企業(yè)。據介紹，該公司憑借自主開發(fā)的“高通（QCOM）量全人源單克隆抗體研發(fā)綜合技術平臺HitmAb”等技術平臺在全人源單抗領域探索抗體藥物更高安全性與有效性的可能性，并已成功開發(fā)出多個抗體分子作為候選藥物，已覆蓋感染性疾病以及疼痛類疾病等疾病領域。其中，全球同類首創(chuàng)(First（FFBC）-in-Class)的斯泰度塔單抗注射液已獲批準上市。
從上市進展看，泰諾麥博科創(chuàng)板IPO于2025年7月31日受理，在經歷財務資料過期后，該公司繼續(xù)向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺，于2026年3月11日更新招股書。
好盈科技（002925）是一家無人機（885564）動力系統(tǒng)制造商，主營其研發(fā)、生產和銷售，產品還應用于競技車船模型等領域。
從上市進展看，好盈科技（002925）科創(chuàng)板IPO于2025年10月23日受理，并于同年11月7日進入問詢階段，該公司于2026年3月12日回復首輪問詢。
鑫華科技（300365）成立于2015年，主要業(yè)務為半導體（881121）產業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產和銷售，該公司是目前國內主要的半導體（881121）產業(yè)用電子級多晶硅生產企業(yè)，也是國內極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域的電子級多晶硅企業(yè)。
從上市進展看，鑫華科技（300365）科創(chuàng)板IPO申請于2026年2月25日獲受理，同年3月15日更新為已問詢。
