3月5日，上海證券交易所官網顯示，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（300019）”)首發(fā)申請獲審核通過。
臻寶科技（300019）成立于2016年，公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。
目前，公司已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料（884091）制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。
招股說明書數據顯示，公司營業(yè)收入從2022年的3.86億元增長到2024年的6.35億元，復合增長率為28.27%。2025年，公司經審閱的營業(yè)收入進一步增至8.68億元，歸母凈利潤達到2.26億元。2026年第一季度，公司預計實現營業(yè)收入較上年同期增長8.94%至33.14%，主要受益于集成電路行業(yè)的快速發(fā)展。
具體從主營業(yè)務收入看，公司半導體（881121）業(yè)務收入占比由2022年的57.15%提升至2024年的72.21%；2025年上半年，公司半導體（881121）業(yè)務收入占比達到73.87%，結構持續(xù)向高端聚焦。
公司本次擬公開發(fā)行不超過3882.26萬股，擬募資11.98億元，主要投向半導體（881121）及泛半導體（881121）精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設項目，以及上海半導體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項目。臻寶科技（300019）表示，通過本次募投項目的實施，公司將擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產品的產能，提高產線生產效率，加速公司石墨、碳化硅等關鍵材料及半導體（881121）靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產品的研發(fā)與應用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務優(yōu)勢，推動公司技術創(chuàng)新，促進國內先進工藝半導體（881121）零部件行業(yè)國產化水平的提升。
