2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司科創(chuàng)板IPO申請已通過上交所上市委審議，成為馬年首單科創(chuàng)板過會企業(yè)。
公開資料顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。公司致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
業(yè)績方面，2022年至2024年，公司營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，復(fù)合增長率達69.77%，期間實現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利，2025年上半年公司歸母凈利潤為4.35億元。
招股書顯示，盛合晶微本次擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。盛合晶微表示，本次募集資金投資項目均圍繞公司的主營業(yè)務(wù)，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的Bumping（凸塊制造）產(chǎn)能，能夠與公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)展方向，以及生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模的主要增長點相匹配。
業(yè)內(nèi)人士認為，在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進的背景下，半導(dǎo)體（881121）、人工智能（885728）等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場，這是資本市場制度包容性、適應(yīng)性和競爭力、吸引力的有力體現(xiàn)。
