北京商報訊(記者王蔓蕾)1月21日晚間，上交所官網顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡稱“韜盛科技（600552）”)科創(chuàng)板IPO進入問詢階段。
據了解，韜盛科技（600552）專注于半導體（881121）測試接口領域，產品包括芯片測試接口和探針卡等，主要為下游芯片設計、晶圓制造、封裝測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關鍵測試硬件方案。公司IPO于2025年12月30日獲得受理。
本次沖擊上市，韜盛科技（600552）擬募集資金約10.58億元，扣除發(fā)行等費用后，擬按照輕重緩急投資蘇州韜盛半導體（881121）測試接口及測試探針生產基地建設項目、蘇州晶晟晶圓測試探針研發(fā)及晶圓測試探針卡生產基地建設項目、上海總部及研發(fā)中心建設項目、天津韜盛研發(fā)中心項目、補充流動資金。
